--此電鍍生產線可以電鍍半導體“銅柱”及MSAP工藝制程。

--連續式生產：線路板在一個固定方向連續輸送，非局限于固定的單體鍍槽進行電鍍，其片與片間距控制在5mm以內。

--板子以垂直方式移動：可以解決水平設備之上板面水池效應、滾輪遮蔽現象以及下板面盲孔氣泡排出問題，同時上下板面陰陽極距離不均勻問題及板面刮傷大幅度減少。